"혁신 반도체기판 경쟁"…삼성·LG, 'KPCA쇼'서 기술 자웅

송고 2024.09.05 06:00 | 수정 2024.09.05 07:49
EBN 권영석 기자 (yskwon@ebn.co.kr)

삼성전기, 하이엔드급 FCBGA 전시…면적 6배·내부 층수 2배

LG이노텍, 멀티레이어 코어 기판 기술도 소개

KPCA Show 삼성전기 부스 전경. ⓒ삼성전기

국내 양대 부품사인 삼성전기와 LG이노텍이 PCB(인쇄회로기판)·반도체 패키징(후공정) 전문 전시회‘KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전) 2024’에서 반도체 기판 기술 경쟁을 벌인다.

5일 전자업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍은 4~6일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 2024’에서 고부가 제품인 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)를 비롯해 차세대 혁신 기판 기술을 뽐낸다.

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다.

삼성전기는 이번 전시회에서 대면적·고다층·초슬림 차세대 반도체기판을 내놨다. 2가지 테마에 따라 △어드밴스드 패키지기판존 △온 디바이스 인공지능(AI) 패키지기판존으로 전시부스를 구성했다. 전시 부스 중앙에는 반도체기판이 적용된 제품분해도를 전시해 반도체 패키지기판 실제 적용분야에 대한 이해도를 높였다.

어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 삼성전기가 양산중인 하이엔드급 AI·서버용 FCBGA의 핵심 기술을 선보였다. 이번에 소개하는 AI·서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다.

삼성전기는 반도체 고성능화 트렌드에 맞춰 발전하고 있는 차세대 패키지기판 기술도 소개했다. 회사는 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판기술, 시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 코-패키지(Co-Package) 기판 등을 공개했다.

온 디바이스 AI 패키지기판존에서는 AI시대에 맞춰 현재 삼성전기가 양산하는 제품을 선보였다. 회사 측은 AI 스마트폰 AP용 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package) 기판과 메모리용 UTCSP(Ultra Thin chip Scale Package) 기판, AI 노트북용 박형 UTC(Ultra Thin Core) 기판, 수동소자 내장기술을 통해 반도체 성능을 높인 임베디드 기판 등을 소개헀다.

KPCA 2024 LG이노텍 전시부스 조감도. ⓒLG이노텍

LG이노텍은 FCBGA와 함께 ‘패키지 서브스트레이트’, ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’ 분야 혁신 제품과 기술을 공개했다.

LG이노텍은 전시부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고 신성장 동력인 FCBGA에 적용된 최신기술(미세 패터닝, 초소형 비아 가공기술)을 공개했다. 또 FCBGA의 대면적 기판 구현에 필요한 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술도 소개했다.

그외 반도체용 기판의 고사양화를 위한 최적의 솔루션으로 떠오르고 있는 유리기판(Glass Core) 기술, 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등 현재 준비 중인 차세대 혁신기술도 첫 선보였다.

PC·서버·네트워크·오토모티브존에서는 PC용 FCBGA부터 고성능 서버·자율주행용 제품에 적용되는 FCBGA 제품 실물을 직접 보고 비교할 수 있다. 모바일존에선 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다.

세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 뿐 아니라 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등 다양한 제품을 만나볼 수 있다.

디스플레이존에서는 글로벌 점유율 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다.

강민석 기판소재사업부장(부사장)은 "KPCA show는 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 독보적인 LG이노텍의 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것"이라며 "차별적 고객가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 지속 선보이며, 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나갈 것"이라고 말했다.

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