삼성전자, HBM 개발팀 신설…“새로운 각오”

송고 2024.07.04 14:50 | 수정 2024.07.04 14:51
EBN 김채린 기자 (zmf007@ebn.co.kr)

반도체 분야 초격차 경쟁력 확보 나서

DS 부문 HBM 개발팀 조직 개편 단행

삼성전자 HBM3E 12H D램 제품 이미지 [제공=삼성전자]

삼성전자가 ‘고대역폭 메모리(HBM) 개발팀’을 신설한다. 이번 조직 개편은 전영현 부회장이 새 반도체 수장을 맡은 지 한 달여 만에 이뤄진 조치로, 인공지능(AI) 시장 확대에 대응해 반도체 분야 초격차 경쟁력 확보에 나선 것으로 풀이된다.

4일 전자업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문은 이날 자로 HBM 개발팀 신설을 골자로 하는 조직 개편을 단행했다. AI 시장 확대로 HBM 수요가 급증하는 가운데 HBM 기술 리더십을 강화하고 경쟁력을 키우기 위한 조치다. 이번 조직 개편으로 HBM 전담 조직을 한층 강화해 차세대 연구개발에 힘을 더할 계획이다.

신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡을 전망이다. 신설되는 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 예정이다.

삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현하기도 했다. 현재 HBM3E 8단과 12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 진행 중이다.

어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편한다. 기존의 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전영현 부문장 직속으로 배치됐다. 2.5D, 3D 등 신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하기 위해서다.

설비기술연구소의 경우 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직을 개편, 반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중할 것으로 알려졌다. 반도체 양산 설비에 대한 기술 지원도 강화한다. 이를 통해 HBM과 차세대 패키지 기술 리더십을 강화하고 전반적인 기술 경쟁력도 확보한다.

삼성전자는 지난 5월 21일 반도체 사업 수장을 전 부회장으로 전격 교체하며 초격차 경쟁력 확보를 위한 드라이브를 걸었다. 최근에는 HBM 등 차세대 D램 설루션 제품 컨트롤러 개발·검증 등 800여개 직무를 대상으로 경력 사원 채용에 나서기도 했다.

전 부회장은 앞서 취임사에서 “반도체 사업이 과거와 비교해 매우 어려운 상황이라는 것을 절감하고 있다”며 “새로운 각오로 상황을 더욱 냉철하게 분석해 어려움을 극복할 방안을 반드시 찾겠다”고 강조한 바 있다.

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