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LG전자, 인텔과 자체 설계한 모바일 반도체칩 생산

  • 송고 2016.08.17 15:19 | 수정 2016.08.17 15:20
  • 이혜미 기자 (ashley@ebn.co.kr)

스마트폰 반도체 위탁 생산…내년 하반기 양산 전망

LG전자가 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP) 생산을 인텔에 맡겼다.

16일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스콘센터에서 열린 인텔 개발자 포럼(IDF)에서 제인 볼 인텔 커스텀 파운드리 공동총괄 부사장은 "LG전자가 AP를 개발 중이며 인텔의 10나노 파운드리 시설을 통해 이를 위탁 생산한다"고 밝혔다.

LG전자와 인텔은 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업 계약을 맺고 내년부터 해당 반도체 칩을 양산할 계획이다.

LG전자는 그동안 대부분의 반도체 칩을 퀄컴으로부터 공급받았지만 비용 절감 차원에서 자체 칩 생산을 결정한 것으로 판단된다.

자체 모바일 반도체 칩은 스마트폰·태블릿 등 자사 제품과의 최적화에 유리하다는 장점이 있다. 때문에 애플과 삼성전자 등 경쟁사들은 스마트폰용 AP를 자체적으로 설계해 위탁 생산하고 있다.

앞서 LG전자는 G3 스크린에 스마트폰 AP '뉴클런'을 개발해 탑재한 바 있으며 당시 대만의 파운드리 업체 TSMC가 위탁 생산을 담당했다.

인텔은 차세대 기술인 10나노미터(㎚=10억분의 1m) 제조공정 기술을 활용해 내년 하반기 양산을 시작할 것으로 관측된다.


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